Na udržanie konkurencieschopnosti musia podniky aktívne reagovať na dva fenomény – pripojiteľnosť strojov a zastaranosť procesorov. Vymieňanie procesorov tradičným spôsobom však vyžaduje nákladné prestoje a dodatočné výdavky na výmenu matičnej dosky pri modernizácii procesora.
Modulárne systémy založené na štandarde COM Express poskytujú výpočtový výkon požadovaný súčasným čoraz viac prepojeným svetom a zároveň sa predlžuje životnosť zariadenia. Keďže sa technológia čipov neustále rozvíja, používatelia môžu vymeniť modul bez nepriaznivých vplyvov na základný hardvér a zariadenie, vďaka čomu možno ušetriť čas aj peniaze.
Modulárne systémy založené na COM Express zohľadňujú základnú požiadavku podnikov ostať konkurencieschopnými maximalizovaním výkonu kritických systémov infraštruktúry v čoraz viac prepojenom svete. Výmena kompletnej podzostavy alebo podsystému zakaždým, keď je dostupná nová generácia technológie, je neefektívna. Sú s tým spojené rozsiahle náklady, čas a nezanedbateľné riziká. No podniky musia na zachovanie konkurencieschopnosti využiť väčší výkon a funkčnosť procesorov. Modulárnosť zabudovaných systémov, ako napríklad COM Express, umožňuje modernizáciu procesorového modulu s minimálnymi nákladmi a časovými prestojmi.
Táto modularita ďalej umožňuje dodávať výkon špecifický pre konkrétne aplikácie v zodpovedajúcej cenovej úrovni. Napríklad ak ide o priemyselné PC, ktoré riadia tri rôzne systémy na palube lode – pohon, meniče a motor, každý systém je vybavený priemyselným PC s rôznym modulom COM Express prispôsobeným špecifickým požiadavkám na výkon systému. Každé priemyselné PC používa rovnakú nosnú dosku a dve konfigurácie šasi, ktoré spĺňajú požiadavky na pripojiteľnosť V/V. Výsledkom je rýchlejší vývoj, pretože pre tri produkty možno použiť tú istú dosku a správny pomer cena/výkon.
Vďaka modulárnosti systémov, ako je napríklad COM Express, môžu komerčné produkty využívať výhody technologického vývoja, v ktorom sa na trh uvádzajú vylepšené produkty, pričom každý je kompatibilný s predchodcom a schopný dodať novú úroveň výkonu. Modernizácia aplikácií preto zahŕňa menej nákladov a rizík: výkon procesorov môže ostať na hornej krivke v súlade s jeho rastom a požiadavkami naň, kým riziko a náklady sú minimalizované z toho dôvodu, že infraštruktúra V/V ostáva nezmenená.
Možnosť vybrať si presný pomer cena/výkon a jednoducho a nákladovo účinne zlepšiť výkon podľa požiadaviek podnikov, sú len dve z výhod modulárneho prístupu k zabudovaným počítačom. Treťou výhodou je, že modulárny prístup takisto umožňuje nižšie náklady na riadenie skladových zásob, a to vďaka pružnosti „miešania a spájania“ širokej škály matičných dosiek s rôznymi procesorovými modulmi – zásada architektúry ponuky COM Express od GE. Tento prístup momentálne používajú spoločnosti ako GE vo formáte SBC (počítače s jednou doskou).
Modulárnosť takisto umožňuje paralelný vývoj matičnej dosky. Technici zodpovední za návrh a testovanie, ktorí rozvíjajú modul procesora, nemusia pri overovaní návrhu procesorového modulu čakať na vývoj kompletnej matičnej dosky.
Maximalizovanie pomeru cena/výkon a minimalizovanie nákladov na vlastníctvo počas celého životného cyklu sú rozhodujúcimi vlastnosťami popularity modulárnych architektúr ako COM Express. Aby dokázali podniky vyťažiť maximálny prínos takýchto technológií, musia tieto spĺňať ešte jeden dôležitý atribút: spoľahlivosť.
Sme svedkami éry „stále zapnutých“ počítačov: svetlá sa nesmú nikdy vypnúť. Neúspech sa nepripúšťa. Toto je výzva pre náročné a nepriaznivé prostredia, v ktorých sú prevádzkované mnohé kritické systémy infraštruktúry. V rámci paradigmy súčasného prepojeného sveta sa nerozlišuje medzi systémami v priaznivých prostrediach, ako sú kancelárie a dátové strediská, a systémami použitými v ťažkom priemysle, na továrenských podlahách, vrtných plošinách a v dopravných systémoch.
Modulárnosť pomáha aj v týchto prípadoch. Oddelením procesorového modulu od matičnej dosky V/V môžu výrobcovia zabezpečiť, že všetky súčasti na procesorovom module sú vybraté, aby sa splnili konkrétne požiadavky širokého rozpätia teplôt, otrasov a vibrácií. Skúšať modul pri maximálnom výkonnostnom zaťažení sa takisto stáva jednoduchším. Dizajnéri môžu napríklad dosiahnuť optimálne riešenie chladenia s jednotným teplotným profilom v skorej fáze vývojového cyklu.
Návrh, skúšanie, posúdenie a výroba modulárnych architektúr určených na nasadenie v náročných prostrediach typických pre mnohé kritické systémy v priemysle je z toho dôvodu starostlivý a dôkladný proces – je však nevyhnutný z hľadiska dosiahnutia maximálnej spoľahlivosti a prevádzkyschopnosti.
Peter Stankovič
Territory Manager – Central and Eastern Europe
GE Intelligent Platforms